TSMC、Intel追随でAI半導体実装を強化
TSMCが、IntelのEMIBに似た高度なAI半導体パッケージング技術を開発していると報じられた。
なぜ重要か
- •先端半導体では製造プロセスだけでなく、複数チップを組み合わせる実装技術が競争軸になる。
- •TSMCが競合技術の受注拡大を受けて開発を進めている点は、パッケージング需要の強さを示す。
- •AI半導体の性能向上を支える後工程技術の重要性が高まっている。
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原文概要
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、IntelのEMIBが受注量を増やしていることを受け、EMIBの一部を模倣した「準EMIB」と呼ばれる高度な半導体パッケージング技術を開発していると報じられている。