エヌビディア、米半導体封止に21億ドル投資
エヌビディアは、米国での半導体事業拡大に向け、Amkorに15億ドルのチップパッケージング強化契約を結んだ。
なぜ重要か
- •半導体の後工程設備を米国で拡充する動きが進む。
- •エヌビディアとAmkorの協業が、米国内の供給能力強化につながる。
- •半導体事業の拡大で、製造だけでなくパッケージングも投資対象になる。
数字で見る
- •契約規模は15億ドル。
転用先
原文概要
エヌビディアはAmkor Technologyと、チップパッケージング施設の強化に向けた15億ドルの契約を締結した。米国で半導体事業を拡大する、より広範な取り組みの一環とされる。