TSMCが2027年から半導体価格引き上げ
TSMCが2027年から半導体受託製造価格を最大10%引き上げ、高性能コンピューティング向けには追加料金を設定する予定だ。
なぜ重要か
- •半導体の調達コスト上昇が電子機器やデータセンターに波及する可能性がある。
- •高性能コンピューティング向けチップでは、価格条件がさらに厳しくなる。
- •需要の強い先端半導体で、供給者の価格交渉力が高まっている。
数字で見る
- •2027年から価格を最大10%引き上げ予定
- •HPCチップにはさらに10〜15%の追加料金
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原文概要
日経アジアの報道によると、半導体受託製造最大手のTSMCは、2027年から受託価格を最大10%引き上げる予定だ。HPCチップにはさらに10〜15%の追加料金を設定するという。