中国勢、超巨大AIを支える「スーパーノード」競争へ
中国のチップメーカーが、数百〜数千個のチップを一体運用するAI向け「スーパーノード」技術を披露した。
なぜ重要か
- •AIモデルの1兆パラメーター超への拡大で、単体チップではなく接続・統合技術が競争軸になる。
- •ファーウェイやBiren Technologyなど中国勢が、米中テック競争で新たな計算基盤を打ち出している。
- •多数のチップを一つの巨大スーパーコンピューターとして動かす設計が、AIインフラの標準化を左右しうる。
数字で見る
- •AIモデルは1兆パラメーターを超える規模に拡大。
- •数百〜数千個のチップを接続して一体運用する構想。
転用先
原文概要
AIモデルの規模が1兆パラメーターを超えるなか、「スーパーノード」という概念が計算分野で注目されている。中国のAIサミットWAICで、ファーウェイからBiren Technologyまで国内チップメーカーが、数百〜数千個のチップを一つの巨大スーパーコンピューターのように動かすハードウェアを展示した。